智能化MES制造管理系統(tǒng)
外觀尺寸測(cè)量
電性能試驗(yàn)儀器
機(jī)械性能試驗(yàn)儀器
熱性能試驗(yàn)儀器
化學(xué)性能試驗(yàn)儀器
智能化管理系統(tǒng)及其他
漆包線(xiàn)智能稱(chēng)重打包系統(tǒng)
智能物流及倉(cāng)儲(chǔ)
視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)
絕緣套管
絕緣膠帶/扎帶
復(fù)合材料
絕緣板材及其他
對(duì)微小、不規(guī)則形狀和不易手拿的試樣,用模具加以固定再進(jìn)行冷鑲嵌成形后,使用自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)YM2,代替手工磨拋各道工序,一次可夾持4個(gè)試樣。后通過(guò)顯微鏡更方便直觀的進(jìn)行金相分析(最大1000倍,測(cè)量樣品尺寸,漆膜厚度,漆膜分層及道數(shù),扁線(xiàn)R角尺寸,圓弧度,導(dǎo)體與漆膜間的偏心率等),切片分析,晶粒度分析等。所有測(cè)量數(shù)據(jù)和分析結(jié)果以數(shù)據(jù)文件的形式保存,并可隨時(shí)調(diào)入計(jì)算機(jī)中,查閱原始數(shù)據(jù)資料,和自動(dòng)輸出圖像測(cè)試結(jié)果報(bào)表。
備注:金屬平均晶粒度評(píng)級(jí):GB 6934-2002;
參照標(biāo)準(zhǔn):GB/T 6394-2002、GB4335-84、GB 6394-86、ASTM E1181-87、GB/T 3246.1-2000;
測(cè)量數(shù)據(jù):晶粒的平均截距、晶粒的平均截面面積;
分析數(shù)據(jù):晶粒的公稱(chēng)直徑、弗里特直徑、單位體積晶粒度、晶粒度級(jí)別指數(shù);
測(cè)量方法:比較法、面積法、截點(diǎn)法(直線(xiàn)截點(diǎn)、單圓截點(diǎn)和三圓截點(diǎn)法)、晶界重建法